所属行业：广泛应用于消费电子、精密智造及半导体封装等领域。
适用产品：专为柔性中介层、精密连接器的自动化组装量身定制。
产线兼容：可兼容全自动生产模式，支持整线集成与模块化作业。
高精度视觉检测系统：搭载 Basler 500 万像素工业相机，多工位 AOI 全维度检测，检测精度达 5.5μm/pixel
全流程智能追溯：21 位二维码赋码 + 全工序数据采集，支持产品全生命周期追溯
高可靠性电气测试：集成 Hi-pot、Open/Short、LLCR 测试，LLCR 测试精度≤4mΩ，保障电气性能
定制化精密工装：核心模具 / 夹具采用 SKD11 材质（HRC56~60），耐磨且加工精度高
全自动化制程：从裁切折弯到成品包装全流程自动完成，仅需少量人工干预
稳定的动力控制：标配 SMC 精密气缸 + 台达伺服电机，动作精准、运行稳定
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 尺寸 | 11000mm × 1200mm × 1850mm |
| CT | <2.3s/pcs |
| OEE | 85% |
| 良率 | 98% |
| 包装方式 | 420pcs/卷 |
| 设备气压 | 0.5–0.7MPa |
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